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    嵌入式計算機模塊主板

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    工控計算機主板

    板名:12層電路板-嵌入式計算機模塊
    板材:FR4 生益S1000-2  tg170
    板厚: 2.0mm
    層數: 12
    單板大小尺寸: 150.49X12.68mm
    表面處理工藝: 沉金 2U
    銅厚:內外層各1OZ
    線寬/線距:3/4mil
    阻抗:12阻

    孔徑:0.2mm
    Via孔:樹脂塞孔+表面鍍平
    驗收標準:IPC-6012-II
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